特許

J-GLOBAL ID：200903092399509340

バンプ形成装置及びそのバンプ形成装置を用いたバンプ形成方法

発明者： 岩渕 寿章
出願人/特許権者： 株式会社リコー
代理人 (1件)： 柏木 明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-302347
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148372
出願日： 1995年11月21日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：

【要約】【課題】 バンプの形成工程を簡略化することができるバンプ形成装置を提供することである。【解決手段】 基板上の電極に配列された導電粒子3をその電極に押し付ける加圧ヘッド4に、所定の配列パターンで導電粒子3を吸着する導電粒子吸着手段8と、電極上に塗布された接着剤を硬化させる接着剤硬化手段とを備える。これにより、導電粒子吸着手段8により導電粒子3を電極上に配列し、その配列された導電粒子3を加圧ヘッド4で電極に押し付けると共に、接着剤硬化手段により接着剤を硬化して電極上に導電粒子3を固定することでバンプを形成する。従って、導電粒子3を電極上に配列する配列工程、導電粒子3を電極に押し付ける加圧工程及び接着剤を硬化させる接着剤硬化工程の三つの工程を一つの加圧ヘッド4で行なうことができるため、バンプの形成工程が簡略化される。

請求項（抜粋）：

基板上の接着剤が塗布された電極に導電粒子を配列し、配列された前記導電粒子を基板上に下降させた加圧ヘッドで電極に押し付けると共に、前記接着剤を硬化させて前記導電粒子を電極に固定することによりバンプを形成するバンプ形成装置において、前記加圧ヘッドに、前記電極の配置パターンに対応する所定の配列パターンで前記導電粒子を吸着する導電粒子吸着手段と、前記加圧ヘッドにより前記導電粒子が前記電極に押し付けられると押し付けられた前記接着剤を硬化させる接着剤硬化手段とを備えることを特徴とするバンプ形成装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/321

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/92 604 H ,  H01L 21/92 604 Z