メタルコアプリント配線板およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-073634
公開番号（公開出願番号）：特開2002-280686
出願日： 2001年03月15日
公開日（公表日）： 2002年09月27日
要約：

【要約】【課題】表面実装部品での発熱を速やかに放熱する特性を有するメタルコアプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】金属板を芯にして該金属板の両面に銅張り積層板を積層し、その上に導体パターンを形成するメタルコアプリント配線板において、前記金属板のうち発熱部品搭載位置にあたる部位が凸部となるようにこの金属板を加工すること; 前記銅張り積層板のうち前記発熱部品搭載位置にあたる部位をくりぬき加工すること; この銅張り積層板と同形状で同じ位置をくりぬいたプリプレグを介してこの金属板と銅張り積層板とを積層すること; により積層後に前記金属板凸部がプリント配線板表面に露出することを特徴とするものである。

請求項（抜粋）：

金属板を芯にして該金属板の両面に銅張り積層板を積層し、その上に導体パターンを形成するメタルコアプリント配線板において、前記プリント配線板のうち発熱部品搭載位置にあたる部位の表面に前記金属板が露出していることを特徴とするメタルコアプリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 1/05 , H05K 7/20

FI (2件)：

H05K 1/05 Z , H05K 7/20 C

Fターム (11件)：

5E315AA02 , 5E315BB03 , 5E315BB14 , 5E315CC14 , 5E315DD19 , 5E315DD20 , 5E315DD29 , 5E315GG01 , 5E322AA01 , 5E322AB06 , 5E322FA04

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