特許
J-GLOBAL ID：200903092412069207
半導体製造装置の制御方法及びその制御装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 祥二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-103665
公開番号（公開出願番号）：特開平5-283308
出願日： 1992年03月30日
公開日（公表日）： 1993年10月29日
要約：
【要約】【目的】プロセスレシピに従って半導体を製造する半導体製造装置に於いて、作成済のプロセスレシピのデータ変更の作業量を軽減し、更に誤設定の防止をする。【構成】プロセスシーケンス及び制御データを書込み作成したプロセスレシピに従って半導体製造装置を制御し、半導体を製造する半導体製造装置の制御方法に於いて、前記プロセスレシピ作成時に変更のあるデータをプロセスパラメータとして定義し、データ変更時に前記定義したプロセスパラメータを一括して呼出し、且一括して変更可能とし、データ変更時にはプロセスパラメータを一括して呼出し、更に一括してデータの変更作業を行い、又変更したデータを一括してプロセスレシピデータファイルに組込む。
請求項（抜粋）：
プロセスシーケンス及び制御データを書込み作成したプロセスレシピに従って半導体製造装置を制御し、半導体を製造する半導体製造装置の制御方法に於いて、前記プロセスレシピ作成時に変更のあるデータをプロセスパラメータとして定義し、データ変更時に前記定義したプロセスパラメータを一括して呼出し、変更可能としたことを特徴とする半導体製造装置の制御方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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