特許
J-GLOBAL ID：200903092413746091
微少量半田供給方法およびその装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 純之助 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-063714
公開番号（公開出願番号）：特開平5-267838
出願日： 1992年03月19日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】基板上の電子部品等の半田付け不良部又は未半田付け部に、個別に選択的に微少量半田を精度よく供給でき、特に狭ピッチ多ピンLSIのリード部のような微細な半田付け不良部の修正に適する半田の供給方法及びその装置の提供。【構成】先端面のみは半田濡れ性の良い材料、他の部分は濡れ性の悪い材料からなる半田付けノズル4と、修正ヘッド5の駆動装置と、フラックススタンピング部7と、半田ボール整列部8と、ノズル洗浄部6と、テーブル9とで構成する。ノズル先端部を半田の溶融温度以下に保持した状態で、ノズルの端面部にフラックスを塗布する。必要量の大きさの半田ボールまたは半田ペレットを、塗布したフラックスの粘着力によりノズル先端部に保持して半田付け部まで移送する。ノズルを半田付け部に押圧し加熱して半田付けを行う。半田溶融後、加圧および加圧を停止してノズルの温度を半田の溶融温度以下にし、ノズル部のフラックスおよび残渣を洗浄する。
請求項（抜粋）：
電子回路基板上の電子部品およびチップ部品の半田付け部もしくは半田付け不足部に、個別に、かつ選択的に微少量の半田を供給し半田付けを行う方法において、半田の濡れ性の悪い材料からなる半田付けノズルまたは上記材料で被覆した半田付けノズルを用い、上記ノズルの先端部を半田の溶融温度以下に保持した状態でフラックスをノズルの端面部に塗布する工程と、必要量の大きさの半田ボールまたは半田ペレットを、上記ノズル先端部に塗布したフラックスの粘着力により保持して所定の半田付け部にまで移載する工程と、上記ノズルを、上記半田付け部に加圧しながら加熱して半田を溶融させて半田付けを行う工程と、上記半田の溶融後、加圧および加熱を停止して上記ノズルの温度を半田の溶融温度以下にし、上記ノズル部のフラックスおよび残査を洗浄する工程を少なくとも含み、上記一連の工程を同一ノズルを用いて繰返し行うことにより、所定の微細半田付け部に微少量の半田を供給して半田付けを行うことを特徴とする微少量半田供給方法。
引用特許：
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