特許
J-GLOBAL ID：200903092418837362
ビームスプリッタ成形体の製法及び光電子モジュールにおける該ビームスプリッタ成形体の利用
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
矢野 敏雄 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-516130
公開番号（公開出願番号）：特表2001-501741
出願日： 1997年09月26日
公開日（公表日）： 2001年02月06日
要約：
【要約】本発明は、電磁放射ビームを透過可能でかつビームスプリッタ層(10)を埋込んだ少なくとも1つのビームスプリッタ成形体(14)の製法に関する。2つの放射ビーム透過性の板ガラス(80,81)の一方に、ビームスプリッタ層(10)を設け、両板ガラス(80,81)間に前記ビームスプリッタ層(10)を位置せしめるように前記の両板ガラス(80,81)を接合する。次いで該板ガラス複合体を個々のプリズムバー(52)に加工し、例えば鋸断によって板ガラスストリップに分断し、かつ前記プリズムバー(52)の側面に研削/研磨加工を施す。
請求項（抜粋）：
電磁放射ビームを透過可能でかつビームスプリッタ層(10)を埋込んだ少なくとも1つのビームスプリッタ成形体(14)の製法において、a)放射ビーム透過性の材料から成る第1の板ガラス(80)を製作し、b)前記第1の板ガラス(80)の主面上にビームスプリッタ層(10)を成膜し、c)放射ビーム透過性の材料から成る第2の板ガラス(81)を前記ビームスプリッタ層(10)上に被着し、d)互いに平行に延びる分割線(82)に沿ってV形切断プロフィール(87)を有する切断工具によって前記第2の板ガラス(81)を切断しかつ前記ビームスプリッタ層(10)に鋸目をつけて、互いに分離した複数の第1の板ガラスストリップ(84)を生ぜしめ、e)第1の板ガラス(80)と第2の板ガラス(81)とビームスプリッタ層(10)とを有する複合体を、前記第1の板ガラスストリップ(84)が支持プレート(88)に対面するように該支持プレート(88)上に固着し、f)前記第1の板ガラス(80)及びビームスプリッタ層(10)を、V形切断プロフィール(87)を有する切断工具によって、互いに平行に延びる分割線(82)に沿って分断して、前記第1の板ガラスストリップ(84)に向き合って位置していて互いに分離された第2の板ガラスストリップ(85)を製作し、ひいてはビームスプリッタ成形体(14)の所望の横断面形状を有する互いに分離された複数のビームスプリッタ成形体バー(52)を形成し、かつg)バー(83)をその縦軸線に対して直角に分断することを特徴とする、ビームスプリッタ成形体の製法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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