特許
J-GLOBAL ID：200903092427747694

弾性表面波デバイスの製造方法及び弾性表面波デバイス

発明者：
青木 信也

青木 信也 について


出願人/特許権者：
エプソントヨコム株式会社

エプソントヨコム株式会社 について


代理人 (2件)： 村上 友一 ,  大久保 操
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-023536
公開番号（公開出願番号）：特開2007-208516
出願日： 2006年01月31日
公開日（公表日）： 2007年08月16日
要約：
【課題】小型で信頼性の高いSAWデバイスを提供する。【解決手段】上記課題を解決するためのSAWデバイス100は、圧電基板に形成したIDT12の側方に実装パッド16a,16bを形成したSAW素子片10と、前記SAW素子片10を収容するパッケージ60と、前記パッケージ60における前記SAW素子片10の長手方向端部と対応した位置に形成した実装パッド24a,24bと、前記SAW素子片10に形成した実装パッド16a,16bと前記パッケージ60に形成した実装パッド24a,24bとを接続するワイヤ40とを有することを特徴とする。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
弾性表面波素子片に形成した実装パッドと、前記弾性表面波素子片を収容するパッケージに形成した実装パッドとを金属ワイヤで接続するワイヤボンディング工程を有する弾性表面波デバイスの製造方法であって、 前記弾性表面波素子片の実装パッドを前記弾性表面波素子片に設けた櫛型電極の側方に形成し、 前記パッケージの実装パッドを前記弾性表面波素子片の長手方向端部と対応した位置に形成し、 前記両実装パッドを前記金属ワイヤで接続することを特徴とする弾性表面波デバイスの製造方法。
IPC (3件)：
H03H 9/145 ,  H03H 9/25 ,  H03H 3/08
FI (3件)：
H03H9/145 D ,  H03H9/25 A ,  H03H3/08
Fターム (8件)：
5J097AA25 ,  5J097AA29 ,  5J097AA34 ,  5J097DD24 ,  5J097DD29 ,  5J097HA04 ,  5J097JJ08 ,  5J097KK10
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 特許第3407461号公報
審査官引用 (13件)
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