特許
J-GLOBAL ID：200903092432457904
銅回路を有する窒化アルミニウム基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-060676
公開番号（公開出願番号）：特開平6-275923
出願日： 1993年03月19日
公開日（公表日）： 1994年09月30日
要約：
【要約】【目的】 熱衝撃や熱履歴に対する耐久性すなわち耐ヒートサイクル性と耐ヒートショック性を著しく向上させた銅回路を有する窒化アルミニウム基板の提供。【構成】 銅回路と窒化アルミニウム基板との接合体からなり、その反りが銅回路面を凹の方向に400μm以下であることを特徴とする銅回路を有する窒化アルミニウム基板。
請求項（抜粋）：
銅回路と窒化アルミニウム基板との接合体からなり、その反りが銅回路面を凹の方向に400μm以下(0は含まない)であることを特徴とする銅回路を有する窒化アルミニウム基板。
IPC (2件)：
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