特許

J-GLOBAL ID：200903092433851215

ビルドアップ型多層プリント配線板とそれに用いる樹脂組成物および樹脂フィルム

発明者： 花村 賢一郎 ,  印牧 典子 ,  小川 桂
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-227033
公開番号（公開出願番号）：特開2001-049087
出願日： 1999年08月11日
公開日（公表日）： 2001年02月20日
要約：

【要約】【課題】 燃焼時に有毒ガスである臭化水素等を発生させることなく耐熱性、耐湿性、耐食性に優れるビルドアップ用樹脂組成物、キヤリア付樹脂フィルムおよびビルドアップ型多層プリント配線板を提供する。【解決手段】 (A)重量平均分子量が10000以上である熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂、(B)エポキシ樹脂、(C)メラミン類又は/及びベンゾグアナミン類、(D)9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキサイドまたはその誘導体、(E)無機充填剤、(F)硬化剤および(G)硬化促進剤を必須成分とし、(A)の熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を、(A)〜(G)の合計重量に対して5〜70重量%の割合で含有し、多層プリント配線板のビルドアップに適用されるビルドアップ用樹脂組成物である。

請求項（抜粋）：

(A)重量平均分子量が10000以上である熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂、(B)エポキシ樹脂、(C)メラミン類又は/及びベンゾグアナミン類、(D)次式で示される9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキサイドまたはその誘導体、【化1】(但し、式中、Rは水素原子、フェノキシ基又はアルキル基を表す)(E)無機充填剤および(F)硬化剤および(G)硬化促進剤を必須成分とし、(A)の熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を、(A)〜(G)の合計重量に対して5〜70重量%の割合で含有し、多層プリント配線板のビルドアップに適用されることを特徴とするビルドアップ用樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08L 63/00 ,  C08K 5/53 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

C08L 63/00 C ,  C08K 5/53 ,  H05K 3/46 T

Fターム (47件)：

4J002BE06W ,  4J002CB00W ,  4J002CC04Z ,  4J002CC05Z ,  4J002CC18Y ,  4J002CC19Y ,  4J002CD00W ,  4J002CD02X ,  4J002CD05X ,  4J002CD06X ,  4J002CF06W ,  4J002CF07W ,  4J002CF16W ,  4J002CG01W ,  4J002CH08W ,  4J002CH09W ,  4J002CK02W ,  4J002CL00W ,  4J002CM04W ,  4J002CN01W ,  4J002CN03W ,  4J002DE078 ,  4J002DE148 ,  4J002DJ048 ,  4J002ER029 ,  4J002EU119 ,  4J002EU186 ,  4J002EW137 ,  4J002FD018 ,  4J002FD149 ,  4J002FD159 ,  4J002GQ01 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346BB01 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC16 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346EE31 ,  5E346GG02 ,  5E346GG28 ,  5E346HH13 ,  5E346HH18