特許

J-GLOBAL ID：200903092433929672

回路基板の製造方法および基板材料

発明者： 佐々木 正行
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-003743
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208917
出願日： 1999年01月11日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：

【要約】【課題】 狭ピッチのパッド上にも容易、かつ正確に予備はんだを形成することのできる回路基板の製造方法およびこれに用いて好適な基板材料を提供する。【解決手段】 金属層12の一面側にはんだ層14が形成され、該金属層12の他面側に絶縁樹脂層16が形成された基板材料10の絶縁樹脂層16側に、金属層12と電気的に接続する単層もしくは多層の配線パターン22、24・・・を形成する工程と、はんだ層14および金属層12をエッチングして、該金属層12により形成されたパッド12a上面にはんだ14aが被着されたパッドパターン28を形成する工程とを含むことを特徴としている。

請求項（抜粋）：

金属層の一面側にはんだ層が形成され、該金属層の他面側に絶縁樹脂層が形成された基板材料の前記絶縁樹脂層側に、前記金属層と電気的に接続する単層もしくは多層の配線パターンを形成する工程と、前記はんだ層および前記金属層をエッチングして、該金属層により形成されたパッド上面にはんだが被着されたパッドパターンを形成する工程とを含むことを特徴とする回路基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/34 505 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

H05K 3/34 505 A ,  H05K 3/46 B ,  H01L 23/12 N

Fターム (17件)：

5E319AC01 ,  5E319BB02 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC40 ,  5E346DD22 ,  5E346DD48 ,  5E346EE13 ,  5E346EE38 ,  5E346FF06 ,  5E346FF07 ,  5E346FF27 ,  5E346FF37 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346HH31