特許

J-GLOBAL ID：200903092437571519

樹脂封止型半導体装置およびその製造方法

発明者： 中野 英樹
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-096369
公開番号（公開出願番号）：特開平8-293512
出願日： 1995年04月21日
公開日（公表日）： 1996年11月05日
要約：

【要約】【構成】 本発明の樹脂封止型半導体装置はペレットとリードの一部とが樹脂封止され、ペレットと樹脂により囲まれたリードの一部とは金属細線にて接続された樹脂封止型半導体装置において、金属細線はリードの端部においてリードの平面と平行に密着していることを特徴とする。【効果】 本発明を用いることにより、信頼性高い樹脂封止型半導体装置を提供できる。

請求項（抜粋）：

半導体素子が形成されたペレットとリードの一部とが樹脂封止され、前記ペレットと樹脂により囲まれた前記リードの一部とは金属細線にて接続された樹脂封止型半導体装置において、前記金属細線は前記リードの端部において前記リードの平面と平行に密着していることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/50

FI (3件)：

H01L 21/60 301 D ,  H01L 23/28 Z ,  H01L 23/50 S