特許

J-GLOBAL ID：200903092441173684

銅張積層板の製造方法

発明者： 須川 美久 ,  辻本 雅哉 ,  小寺 孝兵
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-060586
公開番号（公開出願番号）：特開平7-266499
出願日： 1994年03月30日
公開日（公表日）： 1995年10月17日
要約：

【要約】【目的】 ラジカル重合型熱硬化性樹脂及び無機充填材を含有する樹脂ワニスを使用する銅張積層板の製造方法であって、かつ、そりの少ない銅張積層板が得られる製造方法を提供する。【構成】 ラジカル重合型熱硬化性樹脂及び無機充填材を含有する樹脂ワニスをガラス基材に含浸した含浸品を1枚もしくは複数枚重ね、その少なくとも一方の表面に銅箔を配し、次いで加熱硬化させる銅張積層板の製造方法において、上記無機充填材の平均粒径が5μm以下であって、上記樹脂ワニスに比表面積が100m2 /g以上の微粉末である沈降防止剤が、樹脂ワニス合計量の0.1〜5重量%添加されていることを特徴としている。

請求項（抜粋）：

ラジカル重合型熱硬化性樹脂及び無機充填材を含有する樹脂ワニスをガラス基材に含浸した含浸品を1枚もしくは複数枚重ね、その少なくとも一方の表面に銅箔を配し、次いで加熱硬化させる銅張積層板の製造方法において、上記無機充填材の平均粒径が5μm以下であって、上記樹脂ワニスに比表面積が100m2 /g以上の微粉末である沈降防止剤が、樹脂ワニス合計量の0.1〜5重量%添加されていることを特徴とする銅張積層板の製造方法。

IPC (6件)：

B32B 17/04 ,  B32B 15/08 105 ,  B32B 15/20 ,  B32B 27/18 ,  B32B 27/20 ,  H05K 1/03