特許

J-GLOBAL ID：200903092451260330

EEFL用コネクタ

発明者： 和田 康行
出願人/特許権者： 日本圧着端子製造株式会社
代理人 (3件)： 杉本 修司 ,  野田 雅士 ,  堤 健郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-306373
公開番号（公開出願番号）：特開2006-120428
出願日： 2004年10月21日
公開日（公表日）： 2006年05月11日
要約：

【課題】 管状EEFLの端部外側に形成された電極に、EEFLを破損させることなく、簡単にかつ十分な接圧で確実に接続でき、コストダウンを図れるコネクタを提供する。【解決手段】 上方から電極1aが挿入される開口部8Aを有し、基板2 に取り付けられるベースハウジング4Aと、ベースハウジング4Aに組み込まれ、弾性を有するコンタクト7Aと、上方から押圧されることにより下方のベースハウジング4Aに装着されるカバーハウジング5Aと、カバーハウジング5Aおよびベースハウジング4Aと一体に形成され、ベースハウジング4Aの上方へ移動可能にカバーハウジング5Aをベースハウジング4Aに連結する可撓性のヒンジ部6Aとを備えている。そして、カバーハウジング5Aが、開口部8Aに電極1aを挿入されたベースハウジング4Aに装着されることにより、コンタクト7Aが電極1aに接圧をもって接続する。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

管状のEEFLの端部外側に形成された電極に適用されるコネクタであって、 上方から前記電極が挿入される開口部を有し、基板に取り付けられるベースハウジングと、 そのベースハウジングに組み込まれ、弾性を有するコンタクトと、 上方から押圧されることにより下方の前記ベースハウジングに装着されるカバーハウジングと、 そのカバーハウジングおよび前記ベースハウジングと一体に形成され、そのベースハウジングの上方へ移動可能に前記カバーハウジングをベースハウジングに連結する可撓性のヒンジ部とを備え、 前記カバーハウジングが、前記開口部に電極を挿入されたベースハウジングに装着されることにより、前記コンタクトが電極に接圧をもって接続するEEFL用コネクタ。

IPC (4件)：

H01R 33/02 ,  F21V 19/00 ,  H01R 13/639 ,  F21S 2/00

FI (5件)：

H01R33/02 ,  F21V19/00 320A ,  F21V19/00 350E ,  H01R13/639 Z ,  F21S1/00 M

Fターム (15件)：

3K013BA02 ,  3K013CA02 ,  3K013DA02 ,  3K013EA09 ,  5E021FA02 ,  5E021FA09 ,  5E021FA16 ,  5E021FB14 ,  5E021FC05 ,  5E021FC31 ,  5E021FC32 ,  5E021FC36 ,  5E021HA07 ,  5E021HC06 ,  5E024AA10

引用特許：

出願人引用 (1件)

• バックライト組立体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-172297   出願人：日本航空電子工業株式会社, 多摩電気工業株式会社