プリプレグ、及び、それを用いた積層板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：安藤淳二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-194280
公開番号（公開出願番号）：特開2003-012836
出願日： 2001年06月27日
公開日（公表日）： 2003年01月15日
要約：

【要約】【課題】レーザー加工によって穴あけを行ってプリント配線板を作製する際、穴のめっきの付き性が良好であり、また、形成される絶縁層の厚みのばらつきがより小さくなる積層板、及び、この積層板を得ることのできるプリプレグを提供する。【解決手段】プリプレグ1は、ガラス基材3に、熱硬化性樹脂を主成分とした樹脂組成物を含有させ、加熱してBステージ状態とした樹脂層2を有するものであって、上記樹脂組成物に架橋ゴムを配合するとともに、プリプレグ1中に含有する樹脂組成物成分が、ガラス基材3に対してその体積比率が10〜60の範囲である。積層板は、このプリプレグ1を内層材11の上に重ね、さらにその外側に金属箔13を積層した積層体を加熱加圧して、上記プリプレグ1の樹脂を硬化して絶縁層1aを形成してなる。

請求項（抜粋）：

ガラス基材に、熱硬化性樹脂を主成分とした樹脂組成物を含有させ、加熱してBステージ状態としたプリプレグにおいて、上記樹脂組成物に架橋ゴムを配合するとともに、プリプレグ中に含有する樹脂組成物成分が、ガラス基材に対してその体積比率が10〜60の範囲であることを特徴とするプリプレグ。

IPC (10件)：

C08J 5/24 CEZ , C08J 5/24 CER , B32B 15/08 , C08L 21/00 , C08L 59/00 , C08L101/00 , H05K 3/00 , H05K 3/46 , B23K 26/00 330 , B23K101:42

FI (12件)：

C08J 5/24 CEZ , C08J 5/24 CER , B32B 15/08 J , C08L 21/00 , C08L 59/00 , C08L101/00 , H05K 3/00 N , H05K 3/46 G , H05K 3/46 T , H05K 3/46 X , B23K 26/00 330 , B23K101:42

Fターム (77件)：

4E068AF00 , 4E068DA11 , 4E068DB10 , 4E068DB14 , 4F072AA07 , 4F072AA08 , 4F072AB09 , 4F072AB28 , 4F072AD02 , 4F072AD04 , 4F072AD23 , 4F072AD28 , 4F072AE01 , 4F072AG03 , 4F072AH02 , 4F072AH25 , 4F072AJ03 , 4F072AK05 , 4F072AK14 , 4F072AL09 , 4F072AL13 , 4F100AB01A , 4F100AB01C , 4F100AB33A , 4F100AG00B , 4F100AK01B , 4F100AK54B , 4F100AL05B , 4F100AN00B , 4F100BA03 , 4F100BA06 , 4F100BA10A , 4F100BA10C , 4F100DH01B , 4F100EJ05B , 4F100EJ08 , 4F100EJ17 , 4F100EJ42 , 4F100GB43 , 4F100JB13B , 4F100JL00 , 4F100YY00B , 4J002AA00X , 4J002AA02W , 4J002AC07X , 4J002BG10X , 4J002BQ00Y , 4J002CD04W , 4J002CD06W , 4J002DL006 , 4J002FA046 , 4J002GQ00 , 4J002GQ05 , 5E346AA02 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA22 , 5E346AA32 , 5E346AA51 , 5E346CC04 , 5E346CC08 , 5E346DD02 , 5E346DD12 , 5E346DD32 , 5E346EE06 , 5E346EE09 , 5E346EE13 , 5E346EE14 , 5E346FF01 , 5E346FF04 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG22 , 5E346GG28 , 5E346HH11 , 5E346HH26 , 5E346HH31

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