特許

J-GLOBAL ID：200903092456738513

ポリプロピレン系樹脂組成物

発明者： 吉村 雅史 ,  池田 直紀 ,  溝口 和昭
出願人/特許権者： 新日本理化株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-346909
公開番号（公開出願番号）：特開平9-157461
出願日： 1995年12月12日
公開日（公表日）： 1997年06月17日
要約：

【要約】【目的】 低温ヒートシール性の付与を目的としてポリブテン-1樹脂を添加してなるポリプロピレン系樹脂フィルムにおいて、ヒートシール性の経時変化による問題を解消し、更にヒートシール温度の低温化を図り、成形加工性の良好なポリプロピレン系樹脂組成物を提案する。【構成】 ポリプロピレン系樹脂(A)及びポリブテン-1樹脂(B)を含有する樹脂組成物(好ましくは、B/A=70〜20重量%/30〜80重量%)において、スルホニルジ安息香酸ジアニリドをポリブテン-1樹脂100重量部に対し、0.001〜10重量部添加する。

請求項（抜粋）：

ポリプロピレン系樹脂及びポリブテン-1樹脂を含有する樹脂組成物において、スルホニルジ安息香酸ジアニリドを添加することを特徴とするポリプロピレン系樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08L 23/10 LCF ,  C08K 5/41 KFG ,  C08L 23/20 LCD

FI (3件)：

C08L 23/10 LCF ,  C08K 5/41 KFG ,  C08L 23/20 LCD