特許

J-GLOBAL ID：200903092460724330

半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置

発明者： 宮石 学 ,  横井 清孝
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-080213
公開番号（公開出願番号）：特開2004-288949
出願日： 2003年03月24日
公開日（公表日）： 2004年10月14日
要約：

【課題】半導体素子収納用パッケージに収容される半導体素子が発する熱を効率よく放散させて、半導体素子を長期にわたり正常かつ安定に作動させること。【解決手段】半導体素子収納用パッケージは、上側主面に半導体素子4が載置される載置部1aが形成されるとともに四隅部にネジを挿入するための貫通孔1cまたは切欠きを有するネジ止め部1bがそれぞれ形成された略四角形の金属製の基体1と、基体1の上側主面に載置部1aを囲繞するように接合され、側部に貫通孔または切欠きから成る入出力端子3の取付部2aが形成された金属製の枠体2と、取付部2aに嵌着された、枠体2の内外を電気的に導通するメタライズ配線層3aを有するセラミック製の入出力端子3と、基体1の下側主面の略全面に密着されたグラファイトシート6とを具備しており、グラファイトシート6は中央部6bが最も厚い。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

上側主面に半導体素子が載置される載置部が形成されるとともに四隅部にネジを挿入するための貫通孔または切欠きを有するネジ止め部がそれぞれ形成された略四角形の金属製の基体と、該基体の前記上側主面に前記載置部を囲繞するように接合され、側部に貫通孔または切欠きから成る入出力端子の取付部が形成された金属製の枠体と、前記取付部に嵌着された、前記枠体の内外を電気的に導通するメタライズ配線層を有するセラミック製の入出力端子と、前記基体の下側主面の略全面に密着されたグラファイトシートとを具備しており、該グラファイトシートは中央部が最も厚いことを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。

IPC (2件)：

H01L23/06 ,  H01L23/36

FI (2件)：

H01L23/06 B ,  H01L23/36 D

Fターム (5件)：

5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB14 ,  5F036BB21 ,  5F036BD14