特許
J-GLOBAL ID：200903092461235775
多層配線基板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-051314
公開番号（公開出願番号）：特開平5-198953
出願日： 1992年03月10日
公開日（公表日）： 1993年08月06日
要約：
【要約】【目的】 導通信頼性が高く、表面の平滑性も良好で、硬化温度も比較的低い多層配線基板およびその製造方法を提供する。【構成】 少なくとも、基板1上に形成された第一導体層2上の絶縁層7を重合体組成物で、最外層の絶縁層8を繊維強化樹脂で構成し、絶縁層7,8に第一導体層2または第二導体層6を構成している一部の導体配線の表面を露出させる開口4を形成し、当該開口4の壁面に形成されたメッキ導体によって各導体層間を接続する。【効果】 最外層の第二導体層や実装部品と絶縁層との熱膨張率の差が小さくなって導通信頼性が向上し、表面の平滑性が良く絶縁層の厚膜化も容易で、硬化温度も比較的低い多層配線基板およびその製造方法が提供できる。
請求項（抜粋）：
基板上に形成された複数の導体配線からなる第一導体層と、前記第一導体層を保護しながらその上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された複数の導体配線からなり、前記導体配線の一部が前記第一導体層の所定の導体配線に接続される第二導体層とを備え、前記絶縁層と第二導体層とを交互に積層した多層配線基板において、少なくとも前記第一導体層上の前記絶縁層を感光性重合体組成物にて構成するとともに、少なくとも最外層の前記絶縁層を繊維強化樹脂にて構成したことを特徴とする多層配線基板。
引用特許：
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