特許

J-GLOBAL ID：200903092462933484

高充填剤量プリプレグの製造方法

発明者： 池口 信之
出願人/特許権者： 三菱瓦斯化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-074225
公開番号（公開出願番号）：特開2002-265645
出願日： 2001年03月15日
公開日（公表日）： 2002年09月18日
要約：

【要約】【課題】 無機充填剤を配合した樹脂組成物において、高充填剤量でも銅箔の接着力、機械的強度、電気的特性等の良好なプリプレグの製造方法を得る。【解決手段】 繊維布基材を用い、これに無機充填剤を10〜79重量%配合した熱硬化性樹脂組成物を含浸、乾燥させてプリプレグとし、この両面に、熱可塑性フィルムの片面に熱硬化性樹脂として、好適には(a)多官能性シアン酸エステル化合物100重量部に対し、(b)室温で液状のエポキシ樹脂を50〜10.000重量部配合し、(a+b)成分100重量部に対し、熱硬化触媒0.005〜10重量部を必須成分とした樹脂組成物に、BET法による比表面積0.30〜1.00m2/gの絶縁性無機充填剤を80〜99重量%,好適には81〜95重量%となるように均一配合してなる組成物を付着してBステージとしたものを、樹脂がプリプレグ側を向くように配置し、付着させてプリプレグを製造する。【効果】 高無機充填量でも均一なプリプレグを作成でき、これを用いた耐熱性、耐マイグレーション性、吸湿後の電気特性、銅箔との接着性、強度等に優れた高充填量のプリント配線板を作成できた。

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂組成物中に絶縁性無機充填剤を10〜79重量%配合した樹脂組成物を基材に付着してBステージ化したプリプレグの両面に、熱可塑性フィルムの片面に熱硬化性樹脂中に絶縁性無機充填剤粉体を80〜99重量%配合してなる樹脂組成物を付着してBステージとした樹脂組成物層を、樹脂層がプリプレグ側を向くように配置して接着させて一体化することを特徴とする高充填剤量プリプレグの製造方法。

IPC (6件)：

C08J 5/24 CEZ ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  C08L 79/04 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03

FI (6件)：

C08J 5/24 CEZ ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  C08L 79/04 Z ,  H05K 1/03 610 R ,  H05K 1/03 610 L

Fターム (37件)：

4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AB05 ,  4F072AB08 ,  4F072AB09 ,  4F072AB29 ,  4F072AB30 ,  4F072AD11 ,  4F072AD23 ,  4F072AD28 ,  4F072AD29 ,  4F072AE01 ,  4F072AF02 ,  4F072AF17 ,  4F072AF27 ,  4F072AG03 ,  4F072AG18 ,  4F072AK05 ,  4F072AK14 ,  4F072AL13 ,  4J002CD01X ,  4J002CD02X ,  4J002CD05X ,  4J002CD06X ,  4J002CD10X ,  4J002CD11X ,  4J002CD12X ,  4J002CM02W ,  4J002DE136 ,  4J002DE166 ,  4J002DE186 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ046 ,  4J002DJ056 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ00