特許
J-GLOBAL ID：200903092465812017
電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
和田 昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-072594
公開番号（公開出願番号）：特開平5-234756
出願日： 1992年02月20日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：
【要約】【目的】 リード線を樹脂でモールドした電子部品の樹脂クラックによるリード線の断線発生を防止する。【構成】 コア1に巻き付けたリード線2の表面に離型剤を塗布した後、樹脂3をモールドすることにより、リード線2とモールド樹脂3を離型剤の介在により独立させ、樹脂3にヒートショック試験でクラックAが発生してもリード線2に引張力が作用せず、クラック発生に起因するリード線2の断線を完全に防止する。
請求項（抜粋）：
リード線を樹脂でモールドした電子部品において、リード線の表面に離型剤を塗布し、モールド樹脂とリード線の密着性を低下させたことを特徴とする電子部品。
IPC (2件)：
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