特許
J-GLOBAL ID：200903092467633543
半導体基板の研磨方法及びその装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
前田 弘 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-172390
公開番号（公開出願番号）：特開平10-309661
出願日： 1996年07月25日
公開日（公表日）： 1998年11月24日
要約：
【要約】【課題】 研磨布上に供給される洗浄液は研磨布上から排出されるが、研磨布上に供給される研磨剤は研磨布上に保持されるようにする。【解決手段】 定盤11の平坦な研磨布保持部11aの上には研磨布12が貼着されている。定盤11の上方には、基板13を保持して回転する基板保持ヘッド14が設けられており、基板13は回転しながら定盤11上の研磨布12に圧接される。研磨剤15は研磨剤供給管16から所定量づつ研磨布12上に供給される。研磨布12の上には、研磨剤15を定盤11の中心部側に押圧する帯板状の研磨剤押圧部材18が研磨布12と摺接するように設けられている。研磨剤押圧部材18は、径方向の内側部分18aが定盤11の半径に対して研磨時の回転方向前方側に位置し且つ径方向の外側部分18bが定盤11の半径に対して研磨時の回転方向後方側に位置するように固定されている。
請求項（抜粋）：
平坦面を有し該平坦面と垂直な軸を中心に回転する定盤と、該定盤の前記平坦面上に載置された研磨布と、研磨剤を前記研磨布の上に供給する研磨剤供給手段と、半導体基板を保持して前記研磨布に対して押圧する基板保持手段と、前記研磨布上に供給され前記定盤の回転に伴う遠心力により前記定盤の外側に流動する研磨剤を前記定盤の中心側に押圧する研磨剤押圧手段とを備えていることを特徴とする半導体基板の研磨装置。
IPC (2件)：
B24B 37/00
, H01L 21/304 622
B24B 37/00 K
, H01L 21/304 622 E
