ウェーハ研磨装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松浦憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-153771
公開番号（公開出願番号）：特開2002-346911
出願日： 2001年05月23日
公開日（公表日）： 2002年12月04日
要約：

【要約】【課題】本発明は、半径方向に緩やかに変化する膜厚・膜質分布や研磨形状分布を補正することができるウェーハ研磨装置を提供する。【解決手段】本発明のウェーハ研磨装置10は、ウェーハWに与える圧力分布に関して、ウェーハ外周部に与える圧力分布とウェーハW中央部に与える圧力分布とを連続的に緩やかに変化させることができる。すなわち、キャリア24と保護シート34との間に連続して変化したエアー動圧分布を形成することができるので、緩やかに半径方向に変化するウェーハWの凹凸形状を精度よく平坦に研磨できる。

請求項（抜粋）：

ウェーハを保持ヘッドで保持し、該保持ヘッドを介してウェーハを研磨パッドに押し付けて研磨するウェーハ研磨装置において、前記保持ヘッドは、ウェーハを前記研磨パッドに押し付ける保護シートと、該保護シートの周囲を保持するリテーナと、ウェーハ領域に該当する部分の保護シートをウェーハに向けて押し付けるキャリアとから構成され、保護シートに対向するキャリアの表面には、外周部に形成されたメインエアー経路と、メインエアー経路に対してそれよりも内側に形成されたサブエアー経路とが設けられ、メインエアー経路とサブエアー経路とから噴射又は吸引されるエア量を制御する制御手段が設けられ、制御手段は、前記エア量を制御することにより、キャリアと保護シートとの間に連続して変化したエアー動圧分布を形成し、該エアー動圧分布を保護シートを介してウェーハに与えてウェーハを研磨することを特徴とするウェーハ研磨装置。

IPC (3件)：

B24B 37/00 , B24B 37/04 , H01L 21/304 622

FI (3件)：

B24B 37/00 B , B24B 37/04 E , H01L 21/304 622 K

Fターム (7件)：

3C058AA12 , 3C058AB04 , 3C058BA02 , 3C058BA05 , 3C058BB04 , 3C058DA12 , 3C058DA17

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