特許
J-GLOBAL ID:200903092474122902
成膜部材およびその成膜方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
伊東 忠彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-212304
公開番号(公開出願番号):特開2004-050672
出願日: 2002年07月22日
公開日(公表日): 2004年02月19日
要約:
【課題】樹脂材料で形成された基材を透過して水分が他の部材に浸入することを確実に防止することができる新規な成膜部材およびその成膜方法を提供する。【解決手段】基板は、樹脂製基板の上に予め所定の厚みのSiO2の層が形成される。1000〜1500Wの範囲内の所定の電力の高周波電源を印加してC3F6のプラズマを生成するとともに、基板を配置した電極に所定のバイアス電力を印加する。C3F6は、SiO2の層の上に堆積し、C3F6の層がSiO2の層の上に形成される。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
樹脂材料で形成された基材と、該基材上に成膜された薄膜とを有し、
該薄膜は、原子の結合構造が水分子の大きさよりも小さな原子間距離を有するとともに、疎水性を有することを特徴とする成膜部材。
IPC (5件):
B32B7/02
, C08J7/06
, C09K3/10
, C09K3/18
, C23C16/505
FI (6件):
B32B7/02
, C08J7/06 Z
, C09K3/10 Q
, C09K3/10 Z
, C09K3/18 102
, C23C16/505
Fターム (45件):
4F006AA02
, 4F006AA22
, 4F006AA35
, 4F006AA36
, 4F006AB63
, 4F006AB74
, 4F006AB76
, 4F006BA05
, 4F006CA05
, 4F006DA01
, 4F006EA03
, 4F100AA20B
, 4F100AH05B
, 4F100AH05C
, 4F100AK01A
, 4F100AK17B
, 4F100AK17C
, 4F100AR00B
, 4F100BA02
, 4F100BA03
, 4F100BA10A
, 4F100BA10C
, 4F100CA23B
, 4F100EH66C
, 4F100GB41
, 4F100JB06B
, 4F100JB06C
, 4F100JD05
, 4F100JM02B
, 4H017AA04
, 4H017AA24
, 4H017AA31
, 4H017AC04
, 4H017AD06
, 4H017AE05
, 4H020BA03
, 4H020BA11
, 4K030BA35
, 4K030CA01
, 4K030CA07
, 4K030CA12
, 4K030FA01
, 4K030GA14
, 4K030LA01
, 4K030LA11
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