特許
J-GLOBAL ID：200903092476221037
光ピックアップ装置及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-093042
公開番号（公開出願番号）：特開平11-162004
出願日： 1998年04月06日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】安定したワイヤボンディグができる。【解決手段】ヒートシンク2に段差部10を形成し、この段差部10に第1の光検出素子5と配線基板1との間をワイヤボンディングするための中継基板11を設ける。第1の光検出素子5と配線基板1との間の電気的接続を行う際、これらの段差を小さくすることができ、ボンディング時にボンディングキャピラリによってワイヤが下方に引っ張られて、ワイヤのループ形状が安定せず、ワイヤが第1の光検出素子5のエッジに接触したり、隣接するワイヤ同士が接触する等の不具合が生じることなく、安定したワイヤボンディングができる。
請求項（抜粋）：
レーザ素子及びこのレーザ素子に光学的に位置合わせされた光検出素子を搭載したヒートシンクを配線基板に設けた光ピックアップ装置において、前記配線基板面上よりも高く形成され、かつ前記光検出素子と前記配線基板との間をワイヤにより電気的に接続する中継用段差手段を形成したことを特徴とする光ピックアップ装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G11B 7/135 Z
, H01L 23/32 D
