特許
J-GLOBAL ID：200903092481887809
積層チップ部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大場 充
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-234147
公開番号（公開出願番号）：特開平9-083136
出願日： 1995年09月12日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：
【要約】【目的】 切断寸法精度の高い積層チップ部品の製造方法を提供する。【構成】 導体パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを積層した積層体を枠に保持して、真空で引きながら、前記枠で囲まれた前記積層体を可撓性シートで覆い、静水圧プレスして前記積層体を圧着し、その圧着された積層体を前記枠に保持された状態で切断し、各チップ部品に分割する。
請求項（抜粋）：
導体パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを積層してなる積層体を枠に保持して、真空で引きながら、前記枠で囲まれた前記積層体を可撓性シートで覆い、静水圧プレスして前記積層体を圧着し、その圧着された積層体を前記枠に保持された状態で切断し、各チップ部品に分割することを特徴とする積層チップ部品の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/46 B
, B32B 18/00 A
