特許

J-GLOBAL ID：200903092483814019

光モジュール

発明者： 瀬戸口 勝秀
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-133231
公開番号（公開出願番号）：特開2002-329920
出願日： 2001年04月27日
公開日（公表日）： 2002年11月15日
要約：

【要約】【課題】 簡便な構成で、光ファイバと光素子との光接続を正確に行なうことができる上に、電子冷却素子や、光出力監視器を搭載することなく、小型化が図れ、放熱性に優れ、長期安定性のある高速性にも優れた光モジュールを提供すること。【解決課題】 送信または受信を行わせる光半導体素子1を配設した素子実装基体3をパッケージ9内に収容して成る光モジュールMであって、素子実装基体3をパッケージ9の底面を構成する放熱用底板13上に配設して成るとともに、素子実装基体3及び放熱用底板13が150W/(m・K)以上の熱伝導率を有する材料で構成される。

請求項（抜粋）：

光半導体素子を配設した素子実装基体を気密パッケージ内に収容して成る光モジュールであって、前記素子実装基体を前記気密パッケージの底面を構成する放熱用底板上に配設して成るとともに、前記素子実装基体及び前記放熱用底板が150W/(m・K)以上の熱伝導率を有する材料で構成されていることを特徴とする光モジュール。

IPC (3件)：

H01S 5/024 ,  G02B 6/42 ,  H01L 23/36

FI (3件)：

H01S 5/024 ,  G02B 6/42 ,  H01L 23/36 C

Fターム (17件)：

2H037AA01 ,  2H037BA03 ,  2H037DA03 ,  2H037DA04 ,  2H037DA05 ,  2H037DA36 ,  2H037DA38 ,  5F036AA01 ,  5F036BB08 ,  5F036BB21 ,  5F073AB27 ,  5F073AB28 ,  5F073BA02 ,  5F073CA05 ,  5F073CA13 ,  5F073FA15 ,  5F073FA30