特許

J-GLOBAL ID：200903092489535260

発光素子アレイ

発明者： 坂井 久 ,  小川 元一 ,  下赤 善男
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-336711
公開番号（公開出願番号）：特開2001-150718
出願日： 1999年11月26日
公開日（公表日）： 2001年06月05日
要約：

【要約】【課題】 ワイヤボンディング工程が必要で、発光素子あるいは駆動用ICに接続用の大きな電極パッドが必要となり、発光素子あるいは駆動用ICの高さによって導電層の形成に大きな制約を受け、発光素子アレイの全体形状が複雑な立体形状となって実装に大きな制約を受けるという問題があった。【解決手段】 基板の一主面側に発光素子と駆動用ICを搭載し、この発光素子と駆動用ICを配線で接続して成る発光素子アレイにおいて、前記基板の一主面側に複数の凹部を形成し、一方の凹部内に上面が前記基板の一主面と略同一となるように前記発光素子を収納するとともに、他方の凹部内に上面が前記基板の一主面と略同一となるように前記駆動用ICを収納し、この発光素子と駆動用ICを前記基板の一主面上から前記発光素子上と前記駆動用IC上にかけて形成した配線部材で接続した。

請求項（抜粋）：

基板の一主面側に発光素子と駆動用ICを搭載し、この発光素子と駆動用ICを配線で接続して成る発光素子アレイにおいて、前記基板の一主面側に複数の凹部を形成し、一方の凹部内に上面が前記基板の一主面と略同一となるように前記発光素子を収納するとともに、他方の凹部内に上面が前記基板の一主面と略同一となるように前記駆動用ICを収納し、この発光素子と駆動用ICを前記基板の一主面上から前記発光素子上と前記駆動用IC上にかけて形成した配線部材で接続したことを特徴とする発光素子アレイ。

IPC (4件)：

B41J 2/44 ,  B41J 2/45 ,  B41J 2/455 ,  H01L 33/00

FI (2件)：

H01L 33/00 L ,  B41J 3/21 L

Fターム (12件)：

2C162AG01 ,  2C162AH85 ,  2C162FA17 ,  5F041AA31 ,  5F041AA47 ,  5F041CB22 ,  5F041DA03 ,  5F041DA13 ,  5F041DA20 ,  5F041DA83 ,  5F041DB07 ,  5F041FF13