特許

J-GLOBAL ID：200903092505384935

電子部品の樹脂封止成形方法及び金型

発明者： 長田 道男 ,  前田 啓司 ,  仁平 聡
出願人/特許権者： トーワ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-106621
公開番号（公開出願番号）：特開平10-284527
出願日： 1997年04月08日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、プラスチック製のシート部材22に装着された電子部品を樹脂封止成形するとき、上記シート部材22が熱膨張して弯曲することを防止することにより、上記したシート部材22と樹脂封止成形体との密着性を効率良く向上させることを目的とする。【構成】 上記シート部材22を供給セットするセット用凹所23の深さAを該シート部材22の厚さと略同じに設定して挟持部27を構成すると共に、該セット用凹所23の上記挟持部27を除外した部分に、該セット用凹所23の深さBを上記シート部材22の厚さと略同じより若干深くして非固定部28を設け、金型の型締時に、上記非固定部28にて上記挟持部27にて固定された部分を除外したシート部材22の残余部分を固定しない状態に構成して、上記金型からの熱にて上記シート部材22を加熱することにより、上記固定されないシート部材22の部分を熱膨張させる。

請求項（抜粋）：

固定型と可動型とを対向配置させた樹脂封止成形用の金型を用いて、上記した金型における一方の型の型面に凹設されたセット用凹所に電子部品を装着したシート部材を供給してセットすると共に、上記金型を型締めして上記シート部材に装着した電子部品を上記した金型に設けたキャビティ内に嵌装し、この状態で、上記金型に設けた移送用通路を通して、上記金型キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填させることにより、上記シート部材に装着した電子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、上記したセット用凹所内に、上記したシート部材の厚さに対応して該セット用凹所の深さを所定の深さに設定することにより、上記金型の型締時に、該セット用凹所内に供給セットされたシート部材の一端側を挟持して固定した状態にする挟持部を形成する工程と、上記したセット用凹所内における挟持部を除外した残余部分に、該セット用凹所の深さを上記挟持部の深さより若干深くして形成することにより、上記金型の型締時に、上記したシート部材における固定された部分を除外した残余部分を固定しない状態に設定する非固定部を形成する工程と備え、且つ、上記したセット用凹所内に上記したシート部材を供給セットする工程において、上記金型の型締時に、上記した一方の型の型面に設けられたセット用凹所内に供給セットされたシート部材の面に他方の型の型面を当接すると共に、上記したセット用凹所内のシート部材の面の位置を上記一方の型の型面の位置に合致させる工程と、上記金型の型締時に、上記挟持部にて、上記したシート部材の一端側を挟持して固定する工程と、上記金型の型締時に、上記非固定部にて、上記したシート部材における固定された部分を除外した残余部分を固定しない状態に設定する工程とを有し、更に、上記した金型からの熱にて、上記シート部材を加熱することにより、上記したシート部材における固定された部分を除外した残余部分を熱膨張させる工程とを備えたことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。

IPC (5件)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  B29C 45/64

FI (5件)：

H01L 21/56 T ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  B29C 45/64