特許
J-GLOBAL ID：200903092506184565
プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-320724
公開番号（公開出願番号）：特開平7-176863
出願日： 1993年12月21日
公開日（公表日）： 1995年07月14日
要約：
【要約】【目的】スルーホール内壁に確実に直接電気めっきができ、スルーホールの導電性を確保できるプリント配線板の製造方法を提供する。【構成】銅張積層板にスルーホール用の穴をあけ、導電化処理膜を形成した後、回路部以外をマスクしてから直接電気めっきを行う前に、導電化処理膜を還元剤を含む処理液で処理し酸化を防止する。さらに電気めっきを確実にするには導電化処理膜を界面活性剤もしくはカップリング剤で処理し、その後、上記の還元処理を施してから直接電気めっきを行う。
請求項（抜粋）：
銅張積層板、もしくは内層回路を有する銅張積層板に穴をあけ、直接電気めっきを行うための導電化処理を施し、その後、回路形成部以外をマスクして穴内壁および回路形成部に直接電気めっきを行うことによって回路を形成するプリント配線板の製造方法において、上記導電化処理により形成された穴内壁の導電化処理膜を還元剤で処理し、その後、直接電気めっきを行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/42
, C25D 7/00
, H05K 3/18
