特許

J-GLOBAL ID：200903092506542984

熱応力緩和パッドおよびそれを用いた熱電変換システム並びにペルチェ冷却システム

発明者： 神戸 満 ,  川崎 亮
出願人/特許権者： 財団法人電力中央研究所
代理人 (1件)： 村瀬 一美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-001015
公開番号（公開出願番号）：特開2001-194022
出願日： 2000年01月06日
公開日（公表日）： 2001年07月17日
要約：

【要約】【課題】 熱伝導率を向上させる。大きな加圧力をかけることなく密着性を向上させる。【解決手段】 温度差のある高温側部材2と低温側部材3の間に挟まれて熱を伝達すると共に熱応力の緩和を行う熱応力緩和パッド1であって、多孔質材料をマトリックス4として、その空孔4aに熱伝導率が大きくかつ融点が運転時の低温側部材3の温度に近い温度である伝熱材料を含浸させるようにした。熱応力緩和パッド1と高温側部材2または低温側部材3との間の隙間を溶融した伝熱材料が埋める。

請求項（抜粋）：

温度差のある高温側部材と低温側部材の間に挟まれて熱を伝達すると共に熱応力の緩和を行う熱応力緩和パッドにおいて、多孔質材料をマトリックスとして、その空孔に熱伝導率が大きくかつ融点が運転時の前記低温側部材の温度に近い温度である伝熱材料を含浸させたことを特徴とする熱応力緩和パッド。

IPC (3件)：

F25B 21/02 ,  H01L 35/02 ,  H01L 23/373

FI (3件)：

F25B 21/02 A ,  H01L 35/02 ,  H01L 23/36 M

Fターム (4件)：

5F036AA01 ,  5F036BA33 ,  5F036BB21 ,  5F036BD11