特許

J-GLOBAL ID：200903092506596910

半導体チップが実装されるキャリアテープ、および半導体装置

発明者： 森藤 忠洋
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 吉田 稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-095597
公開番号（公開出願番号）：特開平11-297740
出願日： 1998年04月08日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：

【要約】【課題】 製造の際の樹脂パッケージからのキャリアテープの剥離をなくすとともに、製品のショートを回避し、良好に樹脂パッケージを行うことができる技術を提供する。【解決手段】 長尺帯状とされ、所定の配線パターン20が形成された領域が所定のピッチで繰り返し形成されているとともに、それぞれの配線パターン形成領域に半導体チップ3が実装され、かつ、上記各配線パターン20が複数の個別配線部20Aを有するキャリアテープ2Aにおいて、上記各個別配線部20Aは、上記半導体チップ3と導通接続するためのワイヤ6の一端部が接続されるボンディングパッド部20aと、このボンディングパッド部20aから上記配線パターン形成領域の外縁まで延びるリード部20bとを有し、かつ、上記各リード部20bを絶縁性を有する樹脂によって覆った。

請求項（抜粋）：

長尺帯状とされ、所定の配線パターンが形成された領域が所定のピッチで繰り返し形成されているとともに、それぞれの配線パターン形成領域に半導体チップが実装され、かつ、上記各配線パターンが複数の個別配線部を有するキャリアテープであって、上記各個別配線部は、上記半導体チップと導通接続するためのワイヤの一端部が接続されるボンディングパッド部と、このボンディングパッド部から上記配線パターン形成領域の外縁まで延びるリード部とを有し、かつ、上記各リード部が絶縁性を有する樹脂によって覆われていることを特徴とする、キャリアテープ。

IPC (4件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/28

FI (4件)：

H01L 21/60 301 A ,  H01L 21/60 311 W ,  H01L 23/28 A ,  H01L 23/12 L