特許

J-GLOBAL ID：200903092507614423

絶縁回路基板およびそれを用いた半導体装置

発明者： 小池 義彦 ,  清水 英雄 ,  九嶋 忠雄 ,  田中 明 ,  斉藤 隆一 ,  野々山 茂晴 ,  苅谷 忠昭 ,  鎌田 譲
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立エンジニアリングコンサルティング株式会社
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-275721
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102521
出願日： 1999年09月29日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：

【要約】【課題】絶縁回路基板、およびその基板を使用した内部絶縁型半導体装置の絶縁耐量向上を図る。【解決手段】絶縁回路基板の導電体終端の厚さを10μm以上とする。また、接合材と絶縁基板接触角を90度以上にするか、先端を半径5μm以上の球状とする。平面上は終端辺の突起の幅を10μm以上にする。【効果】本発明によれば絶縁回路基板の電界集中を抑えることができるので絶縁耐量を向上させることができる。

請求項（抜粋）：

絶縁基板の片面、あるいは両面に導体電極板を接合材によって接合した絶縁回路基板において、絶縁基板上にある導体電極、あるいは接合材の終端厚さが10μm以上であることを特徴とする絶縁回路基板。

IPC (4件)：

H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/02

FI (3件)：

H05K 1/02 L ,  H01L 25/04 C ,  H01L 23/12 Q

Fターム (7件)：

5E338AA01 ,  5E338AA02 ,  5E338AA18 ,  5E338BB75 ,  5E338CC04 ,  5E338CD01 ,  5E338EE11

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 回路基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-290013   出願人：三菱電機株式会社
• 耐熱衝撃性に優れたセラミックス-金属接合基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-350853   出願人：同和鉱業株式会社
• 窒化アルミニウム回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-336718   出願人：電気化学工業株式会社
• 回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-134707   出願人：電気化学工業株式会社