特許
J-GLOBAL ID：200903092508277943
電子部品の冷却装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-301945
公開番号（公開出願番号）：特開平8-159635
出願日： 1994年12月06日
公開日（公表日）： 1996年06月21日
要約：
【要約】【目的】電子部品の冷却構造において、基板上に配置された複数の電子部品に対して、個々の部品が要求する冷却能力を過不足なく提供すること可能な冷却構造を提供する。【構成】冷却すべき電子部品1に電子部品の温度を検出するための温度センサ2を装着した被冷却部品系と上記電子部品1に冷媒を送り込むためのノズル3と冷媒の供給量を調節するバルブ4と前述のバルブ4に冷媒を供給するための加圧器5、冷媒溜6、冷媒の温度を調節する冷却器7、前述の温度センサ2からの温度情報によりバルブ4の開度を制御する制御回路8から成る冷媒供給系から構成されている。
請求項（抜粋）：
電子部品冷却用冷媒を電子部品毎に供給するノズルと、このノズルから供給される冷媒により冷却されるべき電子部品に装着された温度センサと、この温度センサで測定された温度情報に基づいて、前記ノズルに与えられる冷媒の流量を調整する流量調整バルブとを含むことを特徴とする電子部品の冷却装置。
IPC (3件)：
F25D 9/00
, F25D 1/00
, H05K 7/20
