特許
J-GLOBAL ID：200903092511814321
基板搬送装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
中本 菊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-169600
公開番号（公開出願番号）：特開平7-006988
出願日： 1993年06月16日
公開日（公表日）： 1995年01月10日
要約：
【要約】【目的】 基板に損傷を与えることなく、基板を確実に保持して搬送可能にした基板搬送装置を提供する。【構成】 ウエハチャック20の保持棒26に設けられた保持溝27にて半導体ウエハWの縁部を保持して、半導体ウエハWを搬送する基板搬送装置において、ウエハチャック20の保持棒26の保持溝27の両側壁のうちの少なくとも一方を弾性変形可能な可撓性部材26bにて形成する。保持溝27の側壁の内方に加圧空気導入空間28を形成すると共に、この加圧空気導入空間28を加圧空気供給源30に接続する。これにより、加圧空気供給源30から加圧空気導入空間28内に供給される加圧空気によって保持溝27の側壁を溝内方に向って膨隆変形させて半導体ウエハWの縁部を点又は線接触によって保持した状態で搬送することができる。
請求項（抜粋）：
保持手段に設けられた保持溝にて基板の縁部を保持して、基板を搬送する基板搬送装置において、上記保持手段の保持溝の両側壁のうちの少なくとも一方を弾性変形可能な可撓性部材にて形成し、上記側壁の内方に加圧流体導入空間を形成すると共に、この加圧流体導入空間を加圧流体供給源に接続してなることを特徴とする基板搬送装置。
IPC (3件)：
H01L 21/304 341
, B65G 49/07
, H01L 21/68
