加圧接触型半導体装置、及びこれを用いた変換器

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-238901
公開番号（公開出願番号）：特開2000-068297
出願日： 1998年08月25日
公開日（公表日）： 2000年03月03日
要約：

【要約】【課題】加圧接触型半導体装置において、特に半導体素子とパッケージ電極間の均一な接触状態を確保し、かつ熱抵抗,電気抵抗を低減する。【解決手段】平型パッケージの中に複数の半導体素子(1)を組み込んだ加圧接触型半導体装置において、半導体素子(1)と共通電極板(4,5)の電極間、または半導体素子(1)の各主面上に配置した中間電極板(2,3)と共通電極板(4,5)との間に導電性の不織布(6)を配置する。【効果】比較的低圧力で、接触面の高さのばらつきを十分に吸収し、接触界面での熱抵抗,電気抵抗を低減できる。

請求項（抜粋）：

両面に露出する一対の共通電極板の間を絶縁性の外筒により外部絶縁した平型パッケージの中に、第一主面に少なくとも第一の主電極,第二主面に第二の主電極を有する少なくとも一つ以上の半導体素子を組み込んだ半導体装置であって、該半導体素子と共通電極板の電極間に導電性の不織布を配置したことを特徴とする加圧接触型半導体装置。

Fターム (9件)：

5F047AA03 , 5F047BA12 , 5F047BA14 , 5F047BA15 , 5F047BA16 , 5F047BA18 , 5F047BA19 , 5F047BA52 , 5F047BB06

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