特許

J-GLOBAL ID：200903092515142778

電子部品搭載プリント配線基板の廃棄品の処理方法

発明者： 荒戸 利昭 ,  小関 康雄 ,  山田 良▲吉▼ ,  金子 朋子
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-040922
公開番号（公開出願番号）：特開平9-225445
出願日： 1996年02月28日
公開日（公表日）： 1997年09月02日
要約：

【要約】【課題】電子部品を搭載したプリント配線基板の廃棄品の処理において、ハンダ等の重金属残渣をガラス固化体に封じ込める。【解決手段】電子部品を搭載したプリント配線基板を破砕し、樹脂を分解油として回収したのち、熱分解残渣をガラス類と金属銅とそれ以外の重金属を含む残渣とに分別する。ガラス類を加熱溶融し冷却固化する過程で、重金属を含む残渣を予め重金属を酸化物に変換してから投入しガラス中に封じ込める。【効果】鉛や錫等の重金属残渣をガラス固化体に封じ込め、無害化することができる。

請求項（抜粋）：

電子部品を搭載したプリント配線基板の廃棄品を破砕する工程,破砕片を樹脂の熱分解温度に加熱して予め樹脂を分解油として回収する工程,熱分解残渣をガラス類と金属銅とそれ以外の重金属を含む残渣とに分別する工程,重金属を含む残渣中の重金属を予め酸化物に変換する工程,ガラス類を加熱溶融しそこへ重金属酸化物を含む残渣を投入して冷却固化しガラス中に重金属残渣を封じ込めるガラス固化工程とを具備したことを特徴とする電子部品搭載プリント配線基板の廃棄品の処理方法。

IPC (3件)：

B09B 5/00 ZAB ,  A62D 3/00 ZAB ,  C22B 7/00

FI (3件)：

B09B 5/00 ZAB C ,  A62D 3/00 ZAB ,  C22B 7/00 A