特許
J-GLOBAL ID：200903092517012405
半導体集積回路
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮園 純一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-226534
公開番号（公開出願番号）：特開平5-048020
出願日： 1991年08月12日
公開日（公表日）： 1993年02月26日
要約：
【要約】【目的】 レイアウトの大きさを変えずに半導体集積回路1の電源ピン1a,1bよりも内部にバイパスコンデンサを設けられるようにする。【構成】 電源配線としてのアルミ領域4下の空き領域に、ゲート領域10とフィールド領域9とp基板5とによってゲート容量を形成し、これを複数個に分割し、上記アルミ領域4との接続をコンタクト11の有無で調整して、電源配線につながる全体のゲート容量値を所定の大きさに設定する。
請求項（抜粋）：
電源配線として形成されたアルミ等の導電体領域下に、ゲート領域とフィールド領域と半導体基板とによってゲート容量を形成し、かつ上記導電体領域とゲート領域とを接続するコンタクトとを備えたことを特徴とする半導体集積回路。
IPC (3件)：
H01L 27/092
, H01L 21/82
, H01L 27/04
H01L 27/08 321 F
, H01L 21/82 B
