特許
J-GLOBAL ID：200903092528574219
半導体用セラミックパッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉村 博文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-096028
公開番号（公開出願番号）：特開平8-264688
出願日： 1995年03月28日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：
【要約】【目的】 外部接続端子の増加に対応でき、セラミックパッケージ基体の電子部品搭載部に搭載した半導体チップ等の電子部品から発生した熱をリッドを介して放熱フィンにスムーズに伝導し、放熱できる半導体用セラミックパッケージを提供する。【構成】 表面に電子部品搭載部を備えたセラミック製のパッケージ基体と、パッケージ基体と熱膨張率が同等な材質からなり、電子部品搭載部に搭載される電子部品を封止するリッドを有し、リッドとパッケージ基体および電子部品との間に形成されるスペースには高熱伝導性樹脂が充填され、リッドの内面および/または外面には高熱伝導材が接合され、リッドの外側には放熱フィンが高熱伝導性接着剤で固定されている構成よりなる。
請求項（抜粋）：
表面に電子部品搭載部を備えたセラミック製のパッケージ基体と、該パッケージ基体と熱膨張率が同等な材質からなり、該電子部品搭載部に搭載される電子部品を封止するリッドを有し、該リッドとパッケージ基体および該電子部品との間に形成されるスペースには高熱伝導性樹脂が充填され、また該リッドの内面および/または外面には高熱伝導材が接合され、該リッドの外側には放熱フィンが高熱伝導性接着剤で固定されていることを特徴とする半導体用セラミックパッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/34
, H01L 23/24
, H01L 23/36
H01L 23/34 A
, H01L 23/24
, H01L 23/36 D
