特許

J-GLOBAL ID：200903092529564110

IC素子実装回路装置およびIC素子の実装方法

発明者： 大井田 充 ,  青木 秀夫 ,  岩崎 博
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-015339
公開番号（公開出願番号）：特開平7-226421
出願日： 1994年02月09日
公開日（公表日）： 1995年08月22日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 高信頼性で、かつ良好な放熱性を呈するコンパクトなIC素子実装回路装置、歩留りよく形成し得るIC素子の実装方法を提供する。【構成】 回路基板面の被接続部5bを、絶縁体層7の開口部によって選択的、かつ個別に露出させる。そして、前記開口部にIC素子6の入出力電極端子6aを嵌合し、さらに導電性材料8を充填して、回路基板面の被接続部との電気的,機械的な接続を行っている。つまり、IC素子の各電極端子は、互いに電気的に隔絶された形で回路基板に実装される一方、確実な接続および放熱性を保持するので、実装回路装置の機能的な信頼性の向上も容易に図られる。

請求項（抜粋）：

面実装型の回路基板本体と、前記回路基板本体面に実装されたIC素子と、前記IC素子の電極端子に対応し電極端子部が嵌合する開口部を備え、かつ回路基板本体の被接続部を露出させて、回路基板本体面に一体的に配置された絶縁体層と、前記絶縁体層の開口部を充填し、嵌合したIC素子の電極端子部および回路基板本体の被接続部を接続する導電性材料層とを具備して成ることを特徴とするIC素子実装回路装置。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/321 ,  H01L 29/41 ,  H05K 13/04

FI (2件)：

H01L 21/92 B ,  H01L 29/44 C