特許

J-GLOBAL ID：200903092538101459

板抜き加工性にすぐれた電気電子部品用Cu合金

発明者： 小出 正登 ,  井戸下 拓弥 ,  大坪 正明
出願人/特許権者： 三菱伸銅株式会社
代理人 (1件)： 富田 和夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-190897
公開番号（公開出願番号）：特開平7-018353
出願日： 1993年07月02日
公開日（公表日）： 1995年01月20日
要約：

【要約】高強度、高導電性、および高耐熱性を具備すると共に、すぐれた板抜き加工を有する電気電子部品用Cu合金を提供する。【構成】 Cu合金が、重量%でCr:0.1〜0.4%、Zr:0.01〜0.15%、Si:0.005〜0.1%、Te:10〜500ppm を含有し、残りがCuと不可避不純物からなる組成を有する。

請求項（抜粋）：

重量%で、Cr:0.1〜0.4%、 Zr:0.01〜0.15%、Si:0.005〜0.1%、 Te:10〜50ppm 、を含有し、残りがCuと不可避不純物からなる組成を有することを特徴とする板抜き加工性にすぐれた電気電子部品用Cu合金。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭62-070540
  
• 特開昭63-125631
  
• 特開昭63-312936
  
• 特開昭62-211336