特許

J-GLOBAL ID：200903092542489011

ビルドアップ基板の製造方法

発明者： 河野 公志
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 山下 亮一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-213527
公開番号（公開出願番号）：特開2003-031953
出願日： 2001年07月13日
公開日（公表日）： 2003年01月31日
要約：

【要約】【目的】 環境に良好でビルドアップ基板を安価に得ることができるビルドアップ基板の製造方法を提供すること。【構成】 ビルドアップ基板の製造において、絶縁層上にブラインドホールが形成されたプリント基板の前記ブラインドホール内のクリーニングと絶縁層表面の粗面化をレーザ(KrFレーザ)11の照射によって同時に行う。

請求項（抜粋）：

絶縁層上にブラインドホールが形成されたプリント基板の前記ブラインドホール内のクリーニングと絶縁層表面の粗面化をレーザの照射によって同時に行うことを特徴とするビルドアップ基板の製造方法。

IPC (6件)：

H05K 3/46 ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/26 ,  H05K 3/38 ,  B23K101:42

FI (8件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 X ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/26 B ,  H05K 3/38 A ,  B23K101:42

Fターム (26件)：

4E068AF01 ,  4E068DA11 ,  5E343AA02 ,  5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343BB24 ,  5E343DD33 ,  5E343EE32 ,  5E343GG11 ,  5E346AA12 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD23 ,  5E346DD32 ,  5E346EE33 ,  5E346FF01 ,  5E346FF03 ,  5E346FF07 ,  5E346FF13 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG27 ,  5E346HH32