特許
J-GLOBAL ID:200903092543381354
プリント配線板
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
志賀 正武
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-056328
公開番号(公開出願番号):特開平7-263848
出願日: 1994年03月25日
公開日(公表日): 1995年10月13日
要約:
【要約】【目的】 電子部品と配線用銅箔とのハンダ付けにおいて断線や短絡が生じないプリント配線板を提供する。【構成】 配線用回路導体Sの少なくとも一部が電子部品の端子10をハンダ付けするためのパッド部6とされたプリント配線板Aにおいて、前記パッド部11のランド面11aにハンダを溜める凹部12が形成されている。
請求項(抜粋):
絶縁基板の表面に配線用回路導体が形成され、該配線用回路導体の少なくとも一部が電子部品の端子をハンダ付けするためのパッド部とされたプリント配線板において、前記パッド部のランド面にハンダを溜める凹部が形成されていることを特徴とするプリント配線板。
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