特許
J-GLOBAL ID：200903092551406560
赤外線検出装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-252302
公開番号（公開出願番号）：特開平5-090647
出願日： 1991年09月30日
公開日（公表日）： 1993年04月09日
要約：
【要約】【目的】 赤外線検出装置を改良する。【構成】 半導体基板上に所定の電極配線パターンが形成されると共に、電極配線パターンに接続された熱吸収性の下部電極および上部電極を含む赤外線検出部が半導体基板上に形成され、半導体基板と下部電極の間には熱伝導率の小さい材料からなる熱絶縁膜が形成されていることを特徴とする。本発明の構成によれば、赤外線検出器の下部電極と半導体基板の間には、熱絶縁膜が介在されているので、赤外線検出器から半導体基板への熱伝導を大幅に低減し得る。
請求項（抜粋）：
半導体基板上に所定の電極配線パターンが形成されると共に、前記電極配線パターンに接続された熱吸収性の下部電極および上部電極を含む赤外線検出部が前記半導体基板上に形成され、前記半導体基板と前記下部電極の間には熱伝導率の小さい材料からなる熱絶縁膜が形成されていることを特徴とする赤外線検出装置。
IPC (5件)：
H01L 37/02
, G01J 1/02
, G01J 5/12
, H01L 27/14
, H04N 5/33
