回路基板および電子装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-050055
公開番号（公開出願番号）：特開2006-310779
出願日： 2006年02月27日
公開日（公表日）： 2006年11月09日
要約：

【課題】絶縁基板の上下面の配線導体同士の導通のための金属導体にボイドが生じたり、金属導体と絶縁基板とが剥離したり、絶縁基板にクラックが生じたりするのを抑制することのできる導通信頼性の高い回路基板を提供すること。【解決手段】絶縁基板1に形成したスルーホール2に金属導体4を埋め込み、金属導体4を介して絶縁基板1の上下面に形成した配線導体3同士を電気的に接続して成る回路基板において、金属導体4の上下面に凹部6を形成した。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

絶縁基板に形成したスルーホールに金属導体を埋め込み、該金属導体を介して前記絶縁基板の上下面に形成した配線導体同士を電気的に接続して成る回路基板において、前記金属導体の上下面に凹部を形成したことを特徴とする回路基板。

IPC (3件)：

H05K 1/11 , H01L 23/13 , H01L 23/12

FI (3件)：

H05K1/11 N , H01L23/12 C , H01L23/12 Q

Fターム (16件)：

5E317AA24 , 5E317BB04 , 5E317BB12 , 5E317BB13 , 5E317BB14 , 5E317BB16 , 5E317BB17 , 5E317BB18 , 5E317CC22 , 5E317CC25 , 5E317CC31 , 5E317CD27 , 5E317CD32 , 5E317GG05 , 5E317GG09 , 5E317GG11

引用特許：

出願人引用 (1件)

スルーホールフィル方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-192709 出願人：新光電気工業株式会社

前のページに戻る