混成基板とこれを搭載する回路モジユールおよびその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-231710
公開番号（公開出願番号）：特開平5-075255
出願日： 1991年09月11日
公開日（公表日）： 1993年03月26日
要約：

【要約】【目的】モジュ-ル用薄膜多層基板を高歩留よく能率的に作成する。【構成】従来、モジュ-ルのセラミック多層配線基板と混成基板の双方に設けていた薄膜回路を混成基板に集約して製造し、セラミック多層配線基板表面の微小な凹凸や気泡、ボイド等による薄膜回路の断線を防止する。さらに混成基板に表面が平滑化な焼成済みのアルミナ/セラミック/ガラス/ガラスセラミック基板等を用いて基板からのガス放出による歩留り低下を防止し、また、位置ずれを防止する。

請求項（抜粋）：

回路モジュ-ルに搭載する混成基板において、上記混成基板をセラミック板、またはガラス板、またはガラス・セラミック板にスル-ホ-ル導体を形成し、その板上に薄膜多層回路を設けたのものとすることを特徴とする回路モジュ-ル。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H01L 23/12 , H01L 23/12 301

引用特許：

審査官引用 (13件)

特開昭64-086588
特開平3-006893
特開昭55-071091

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