特許
J-GLOBAL ID:200903092571918991

金属の溶解方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 泉名 謙治 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-019757
公開番号(公開出願番号):特開平11-217700
出願日: 1998年01月30日
公開日(公表日): 1999年08月10日
要約:
【要約】【課題】鉄を含む基体の上に形成されたニッケル合金皮膜を短時間で基体の侵食を抑制しつつ溶解する。【解決手段】鉄を含む基体の上に形成されたニッケル合金皮膜を陽極溶解するにあたり、カルボン酸類および/またはアミン類と支持電解質とを含む電解液を用い、溶解の初期と後期で電解電流密度を変化させることにより、短時間でかつ基体の侵食を抑制しつつ溶解剥離する。
請求項(抜粋):
鉄を含む基体の上に形成されたニッケル合金皮膜を陽極溶解するにあたり、カルボン酸類および/またはアミン類と支持電解質とを含む電解液を使用し、前記皮膜の溶解過程において電解電流密度を経時的に変化させることを特徴とする金属の溶解方法。

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