特許
J-GLOBAL ID：200903092573106897
非可逆回路素子
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
下市 努
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-274399
公開番号（公開出願番号）：特開平7-131207
出願日： 1993年11月02日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：
【要約】【目的】 アイソレーション特性の広帯域化を図りながら、部品の小型化,軽量化,及び低価格化に対応できる非可逆回路素子を提供する。【構成】 直流磁界が印加されるフェライトに複数の中心導体を互いに電気的絶縁状態で、かつ交差させて配置し、上記中心導体の何れか1つのポートに終端器を接続して非可逆回路素子を構成する。そして上記終端器に整合回路を接続してアイソレーション特性のみ広帯域化を図る場合に、上記整合回路に電気長が1/4・λg(λgは線路内波長)の整数倍となる線路を用い、かつ該線路をストリップライン40として薄板基板33に形成する。さらにこの薄板基板33を容量基板23内部に積層する。
請求項（抜粋）：
直流磁界が印加されるフェライトに、複数の中心導体を互いに電気的絶縁状態で、かつ交差させて配置し、上記中心導体の何れか1つのポートに終端器を接続し、該終端器に整合回路を接続してアイソレーション特性のみ広帯域化を図るようにした非可逆回路素子であって、上記整合回路に電気長が1/4・λg(λgは線路内波長)の整数倍となる線路を用い、かつ該線路がストリップラインとして薄板基板に形成されたものであり、さらにこの薄板基板が該非可逆回路素子を構成する整合容量用基板の内部に積層されていることを特徴とする非可逆回路素子。
IPC (2件)：
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