特許

J-GLOBAL ID：200903092576709380

表面に微細な凹みを有する樹脂成形体の製造方法

発明者： 木梨 恵市 ,  千葉 玲子 ,  萩原 洋七
出願人/特許権者： ダブリュー・アール・グレース・アンド・カンパニー-コーン
代理人 (1件)： 湯浅 恭三 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-092279
公開番号（公開出願番号）：特開平8-290478
出願日： 1995年04月18日
公開日（公表日）： 1996年11月05日
要約：

【要約】【目的】 樹脂成形体の表面を粗化する、特にビルドアップ法による多層プリント配線板用層間絶縁樹脂の表面を確実に粗化するのに好適な方法を提供する。【構成】 本発明に係る表面に微細な凹みを有する樹脂成形体の製造方法は、薬液に可溶性の粉末を樹脂組成物中に配合した混合物を成形することによって得られる樹脂成形体の表面層を、該樹脂を溶解させる薬液で処理することによって樹脂表面層を除去して、成形体中に含まれている粉末の少なくとも一部を成形体の表面に露出させ、ついで該粉末を溶解する薬液で該表面を処理することによって、表面に露出せしめられた粉末を溶解して取り除くことを特徴とするものである。

請求項（抜粋）：

薬液に可溶性の粉末を樹脂組成物中に配合した混合物を成形することによって得られる樹脂成形体の表面層を、該樹脂を溶解させる薬液で処理することによって樹脂表面層を除去して、成形体中に含まれている粉末の少なくとも一部を成形体の表面に露出させ、ついで該粉末を溶解する薬液で該表面を処理することによって、表面に露出せしめられた粉末を溶解して取り除くことを特徴とする、表面に微細な凹みを有する樹脂成形体の製造方法。

IPC (6件)：

B29C 69/00 ,  C08J 9/26 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/46 ,  C25D 5/56 ,  B29K105:24

FI (6件)：

B29C 69/00 ,  C08J 9/26 ,  H05K 3/38 A ,  H05K 3/46 E ,  H05K 3/46 T ,  C25D 5/56 C