特許
J-GLOBAL ID：200903092578034282
光モジュールのパッケージ構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
絹谷 信雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-255951
公開番号（公開出願番号）：特開2001-083340
出願日： 1999年09月09日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
要約：
【要約】【課題】 光学特性が安定し、かつ、外部からの衝撃に耐えることができる光モジュールのパッケージ構造を提供することを目的とする。【解決手段】 光ファイバ1が接続される導波路素子2を金属ベース3a上に固定し、その金属ベース3a下面に、昇温用ヒータ8を固定してなる第1パッケージ3と、その第1パッケージ3を収納する第2パッケージ6からなる光モジュールのパッケージ構造において、上記第1パッケージ3を上下から挟む断熱材の下方の第1断熱材4の上面に、第1パッケージ3を収容する凹部9を形成し、この凹部9に第1パッケージ3を収容した後、その第1断熱材4に、第2断熱材5を重ね合わせ、これら断熱材を、第2パッケージ6内に収納することで解決している。
請求項（抜粋）：
光ファイバが接続される導波路素子を金属ベース上に固定し、その金属ベース下面に、昇温用ヒータを固定してなる第1パッケージと、その第1パッケージを収納する第2パッケージからなる光モジュールのパッケージ構造において、上記第1パッケージを上下から挟む断熱材の下方の第1断熱材の上面に、第1パッケージを収容する凹部を形成し、この凹部に第1パッケージを収容した後、その第1断熱材に、第2断熱材を重ね合わせ、これら断熱材を、第2パッケージ内に収納したことを特徴とする光モジュールのパッケージ構造。
Fターム (3件)：
2H047MA05
, 2H047QA07
, 2H047TA00
