半導体装置の製造方法

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-014937
公開番号（公開出願番号）：特開平8-213347
出願日： 1995年02月01日
公開日（公表日）： 1996年08月20日
要約：

【要約】 (修正有)【構成】テープフレーム5に貼り渡された2枚の粘着テープ(強粘着テープ3及び弱粘着テープ4)を用いて固定した半導体ウエハ1をフルカットによりダイシング工程において、半導体ウエハ1からペレットを切断分離するためのダイシングブレードのX軸、Y軸及びZ軸の動作制御を行い、前記半導体ウエハ1の外側までダイシングブレードが動かないようにし、X軸及びY軸のダイシングライン2を切断して残りしろを設ける。つまり、半導体ウエハの外枠部を残したままダイシング装置によりX軸及びY軸のダイシングライン2を切断する。【効果】半導体ウエハの外枠部を設けて、前記外枠部を残すようにダイシングラインを切断することにより、粘着テープの引っ張り応力の開放を防ぐことができる。これにより、ペレットの変位等によるクラックが生じにくくなり、ペレット配線部の断線等の不良が低減され、ダイシング工程における製品の信頼性及び歩留を向上できる。

請求項（抜粋）：

キャリア治具に貼り渡された粘着テープ上に貼り付け固定された半導体ウエハから個々の半導体ペレットへの切断分離をフルカットにより行われるダイシング方法において、切断機構を前記半導体ウエハ上の範囲内でだけ動作制御を行い、前記半導体ウエハの外周部を残してフルカットダイシングすることを特徴とする半導体ウエハのダイシング方法。

FI (3件)：

H01L 21/78 R , H01L 21/78 C , H01L 21/78 M

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