特許
J-GLOBAL ID：200903092583517860
研磨装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊沢 敏昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-090540
公開番号（公開出願番号）：特開平9-254020
出願日： 1996年03月19日
公開日（公表日）： 1997年09月30日
要約：
【要約】【課題】 半導体ウエハ等を研磨する研磨装置において、ドレッサの占有面積を減らすと共に安定した研磨性能を得る。【解決手段】 定盤12上に固着した研磨布12aをドレッシングするための研削具36等のドレッシングツールをツール・ウエハ保持部30においてウエハ16のまわりに設け、ウエハ16の研磨に並行して研磨布12aのドレッシングを行なう。ドレッシングツールとしては、例えば研削具36のまわりにブラシを配置するようにして異種のツールを設けてもよい。また、ウエハ16とドレッシングツールを互いに独立に回転駆動してもよく、異種のドレッシングツールを互いに独立に回転駆動してもよい。さらに、保持部30を揺動させてもよい。
請求項（抜粋）：
盤面に研磨布が固着された定盤であって、回転駆動されるものと、被研磨物を保持する保持部を有する保持手段であって、前記定盤の回転中に保持に係る被研磨物を回転させながら前記研磨布に圧接するように前記保持部を制御するものとを備えた研磨装置であって、前記保持部において前記被研磨物を保持する個所のまわりにドレッシングツールを設け、研磨に並行してドレッシングを行なう構成にしたことを特徴とする研磨装置。
IPC (4件)：
B24B 37/00
, B24B 37/04
, B24B 53/00
, H01L 21/304 321
B24B 37/00 A
, B24B 37/04 E
, B24B 53/00 J
, H01L 21/304 321 E
