特許

J-GLOBAL ID：200903092588156041

防湿絶縁処理組成物及び防湿絶縁処理された電気電子部品

発明者： 志賀 智
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-146395
公開番号（公開出願番号）：特開2003-335936
出願日： 2002年05月21日
公開日（公表日）： 2003年11月28日
要約：

【要約】【課題】 防湿絶縁に適した硬化物が得られ、作業性及び耐熱性及び熱放散性に優れた耐熱性樹脂組成物及びこの組成物を用いて防湿絶縁処理された電気電子部品の製造法を提供する。【解決手段】 (a)水酸基含有液状ポリイソプレンポリオールの水素化物、(b)2官能のヒマシ油エステル交換物、(c)水酸基を含有しない可塑剤、(d)SiC(炭化珪素)、(e)球状微小フィラー、(f)1官能のヒマシ油エステル交換物及び(g)ポリイソシアネートを含有してなる防湿絶縁処理組成物。

請求項（抜粋）：

(a)水酸基含有液状ポリイソプレンポリオールの水素化物、(b)2官能のヒマシ油エステル交換物、(c)水酸基を含有しない可塑剤、(d)SiC(炭化珪素)、(e)球状微小フィラー、(f)1官能のヒマシ油エステル交換物及び(g)ポリイソシアネートを含有してなる防湿絶縁処理組成物。

IPC (7件)：

C08L 75/04 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/34 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 18/62 ,  H05K 3/28

FI (6件)：

C08L 75/04 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/34 ,  C08G 18/62 ,  H05K 3/28 C ,  H01L 23/30 R

Fターム (48件)：

4J002CK021 ,  4J002DE148 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ018 ,  4J002EH146 ,  4J002EW046 ,  4J002FD018 ,  4J002FD026 ,  4J002GH02 ,  4J002GQ01 ,  4J034DA01 ,  4J034DA05 ,  4J034EA12 ,  4J034GA05 ,  4J034HA07 ,  4J034HC03 ,  4J034HC12 ,  4J034HC13 ,  4J034HC17 ,  4J034HC64 ,  4J034HC68 ,  4J034HC71 ,  4J034HC73 ,  4J034MA04 ,  4J034MA12 ,  4J034MA16 ,  4J034QC03 ,  4J034RA07 ,  4J034RA14 ,  4M109BA04 ,  4M109EA01 ,  4M109EB12 ,  4M109EB16 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC05 ,  4M109EC07 ,  4M109GA10 ,  5E314AA25 ,  5E314AA38 ,  5E314AA42 ,  5E314CC17 ,  5E314DD06 ,  5E314FF01 ,  5E314FF21 ,  5E314GG01 ,  5E314GG08